अर्धचालक के लिए यूट्रा-पतली आईसी लीड फ्रेम पिन
- Min. आदेश:
- 200 Piece/Pieces
- Min. आदेश:
- 200 Piece/Pieces
- परिवहन:
- Ocean, Air, Express
- बंदरगाह:
- NINGBO, SHANGHAI
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Contact Now| उद्गम-स्थान: | चीन |
|---|---|
| भुगतान प्रकार: | T/T |
| इंकोटर्म: | FOB,CIF,EXW |
| प्रमाणपत्र: | ISO9001:2015 / ISO14001:2015 |
| एचएस कोड: | 8542900000 |
| परिवहन: | Ocean,Air,Express |
| बंदरगाह: | NINGBO,SHANGHAI |
अर्धचालक के लिए यूट्रा-पतली आईसी लीड फ्रेम पिन
आईसी लीड फ्रेम सेमीकंडक्टर पैकेजिंग के लिए बुनियादी सामग्री है, इसलिए इसका व्यापक रूप से उभरते हुए उत्पादों जैसे आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस, इंटरनेट ऑफ थिंग्स, स्मार्ट मैन्युफैक्चरिंग और नए एनर्जी वाहनों में उपयोग किया जाता है। आईसी लीड फ्रेम में हम जिस सामग्री का उपयोग करते हैं वह C192 या C194 कॉपर है। धातु नक़्क़ाशी प्रक्रिया द्वारा लीड फ्रेम का उत्पादन उच्च परिशुद्धता प्राप्त कर सकता है, उदाहरण के लिए, हम चिकनी आईसी लीड फ्रेम के मल्टी-पिन (100 से अधिक पिन) उत्पादों का उत्पादन कर सकते हैं, और अल्ट्रा-पतली उत्पादों का उत्पादन भी कर सकते हैं, जैसे कि etched 0.125 मिमी मोटाई उत्पाद। इसके अलावा, हम गारंटी दे सकते हैं कि हमारे etched कॉपर आईसी लीड फ्रेम में समान व्यवस्था, सीधी नक़्क़ाशी लाइन है और साथ ही आधी नक़्क़ाशी उत्पाद की सतह चिकनी और नाजुक है।
नीचे इस उत्पाद के विशिष्ट पैरामीटर हैं, कृपया अधिक विचारों के लिए हमारी वेबसाइट में अधिक आईसी लीड फ्रेम की जांच करें।
| MATERIAL |
Copper, Copper alloys, Iron-nickel alloys |
|
THICKNESS |
0.125 - 0.25mm |
| MINIMUM DIAMETER | 0.05 mm |
| MINIMUM DISTANCE | 0.18 - 0.3 mm |
| ACCURACY | +- 0.02 - +- 0.04 mm |
| FINISHING |
Silver, Gold, Palladium, Tin, Nickel plate |
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